在LCD液晶屏的制作中，PCB線路板占據(jù)了極其重要的位置，那么PCB線路板的打法究竟用了什么讓他在LCD液晶屏的制作中占據(jù)了這樣的位置呢？

1、 高密度

        為了適應(yīng)表面貼裝元件的細間距和多引線技術(shù)的發(fā)展，PCB的布線密度逐漸增加。目前，引線間距為0.762mm > 0.635mm →- 0.508 mm3+0.381mm > 0.305mm的PCB元器件線寬和線間距已經(jīng)縮小到0.15-0.1 mm，多引線、細間距元器件的應(yīng)用，大大提高了PCB的安裝密度。與傳統(tǒng)的插件印制板相比，表面貼裝印制板面積減少了60%，重量減少了80%，電路邏輯密度提高了5倍以上。

2、小孔徑

        在表面貼裝PCB中，大多數(shù)金屬化孔不再用于插入固定元件，而是實現(xiàn)各層電路的貫通連接。隨著元器件裝配密度的增加，板上的布線密度大大增加，孔徑也日益減小。金屬化通孔直徑一般為0.60~0.30mm，并向0.30 ~ 0.10 mm方向發(fā)展。

3、有很多層次

        隨著電子元器件集成度和組裝密度的不斷提高，電子元器件的小型化和超小型化，PCB板不僅適用于單層和雙面板，還廣泛應(yīng)用于布線密度高的多層板，在LCD液晶模組中有68層和4層。

4、PCB線路板具有出色的傳輸特性

        隨著高頻工作電路的發(fā)展，對PCB的特性阻抗、表面絕緣電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗等高頻性能提出了更高的要求，對PCB基板提出了更高的要求。

5、高平整度和平滑度

        由于元件直接安裝在印刷電路板上，因此電路板表面需要更高的平整度和光滑度。纖維布粗糙的表面、凹凸的紋理會導(dǎo)致表面貼裝元件貼合不良、焊接不良，甚至無法脫落。由于PCB的翹曲不僅直接影響自動表面貼裝和焊接定位，還會因變形導(dǎo)致芯片元件和點產(chǎn)生微小裂紋，從而導(dǎo)致電路失效，因此一般要求靜態(tài)焊接前PCB的翹曲應(yīng)允許小于0.3%，并要求在選材、組裝和制造過程中選擇尺寸穩(wěn)定性好、翹曲小、綜合性能優(yōu)異的基板。

6、穩(wěn)定性好

        在元件安裝中，PCB的熱膨脹在元件的電極上產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致元件損壞或焊點失效。因此，基板的熱膨脹系數(shù)是PCB設(shè)計和材料選擇中必須考慮的重要因素之一。要求PCB的膨脹系數(shù)盡量小，元器件和PCB的膨脹系數(shù)要匹配。印刷電路板的基板以環(huán)氧樹脂或環(huán)氧酚醛樹脂為粘合劑，棉纖維布、紙和玻璃纖維布為增強材料，表面覆蓋電解銅箔并壓制而成。液晶顯示器液晶模塊采用0.5毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.6毫米、2.0毫米等印刷電路板厚度。

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